Jezik:
Slovenski
English
SFX by Ex Libris Inc.
Contains information about title and source of a journal
Naslov:
Enhanced CDM-robustness for the packaged IC with the extra bonding wire to the die-attach plate
Vir:
IEEE International Reliability Physics Symposium proceedings [1938-1891] Kao, Tzu-Cheng l. 2015, -EL.6.5
List of services to meet your request
Contains list of services for current record
Celotno besedilo dostopno v
IEEE Electronic Library (IEL)
Sporočite napako
Hvala za sporočilo o napaki.
Dostop v okviru konzorcija IEEE Xplore zagotavlja Centralna tehniška knjižnica (CTK) UL.
Dostopno iz prostorov UL, CTK, NIB in NUK. Oddaljen dostop za študente in zaposlene UL, CTK, NIB in NUK, ki so člani knjižnic teh inštitucij.
Če se nahajate izven svoje inštitucije, po kliku na povezavo vpišite geslo za odd. dostop.
Celotno besedilo dostopno v
IEEE Electronic Library (IEL)
Sporočite napako
Hvala za sporočilo o napaki.
Dostop v okviru konzorcija IEEE Xplore zagotavlja Centralna tehniška knjižnica (CTK) UL.
Dostop je mogoč iz prostorov Univerze v Mariboru in z oddaljenim dostopom za študente in zaposlene na Univerzi v Mariboru.
Celotno besedilo dostopno v
IEEE Electronic Library (IEL)
Sporočite napako
Hvala za sporočilo o napaki.
Dostop v okviru konzorcija IEEE Xplore zagotavlja Centralna tehniška knjižnica (CTK) UL.
Dostop je mogoč iz prostorov Institutucij članic konzorcija IEEE Xplore (IJS, UL, UM).
Celotno besedilo morda dostopno preko oznake
DOI
Preverjanje zaloge po knjižnicah
COBISS+
Upravljanje z zapisi v
RefWorks Direct Export Tool
Poiščite sorodne informacije v
Google Scholar
Article Title
Author Name
Other Search
Iskalni pojmi:
Poiščite sorodne informacije v
Web Search Engine
Excite
Google
HotBot
Ixquick
ZOO
Ask
Yahoo!
Bing
Naver
Iskalni pojmi:
© 2024 SFX by Ex Libris Inc. |
Cookie Policy
CrossRef
Omogočeno